SAIC izlaiž otrās paaudzes magnija sakausējuma elektriskās piedziņas korpusa tehnoloģiju

2024. gada 29. novembrī SAIC veiksmīgi noturēja preses konferenci ar tēmu "Magnija piedziņas jauninājums, vairāk nekā viegls", laižot klajā savu neatkarīgi izstrādāto otrās paaudzes elektriskās piedziņas bloka magnija sakausējuma apvalku un ar to aprīkoto elektrisko piedziņu. viena montāža. Šis produkts ir pasaulē pirmais masveidā ražotais elektropiedziņas magnija sakausējuma apvalks, kura pamatā ir puscieta tehnoloģija.