Tianjin Zhengxin Optoelectronics-Projekt für Halbleiterlaserchips und fortschrittliches Keramikverpackungsmaterial mit Haining unterzeichnet

Tianjin Zhengxin Optoelectronics Technology Co., Ltd. wurde 2021 gegründet und konzentriert sich auf das Design, die Forschung und Entwicklung sowie die Produktion von Halbleiterlaserchips und Verbundkeramik-Kühlkörpern. Am 30. November unterzeichnete das Unternehmen eine Projektvereinbarung mit Haining mit einer Gesamtinvestition von 500 Millionen Yuan, einschließlich einer Anlageinvestition von rund 415 Millionen Yuan.