Tianjin Zhengxin Optoelektronik halvlederlaserchip og avanceret keramisk emballagematerialeprojekt underskrevet med Haining

Tianjin Zhengxin Optoelectronics Technology Co., Ltd. blev etableret i 2021 og fokuserer på design, R&D og produktion af halvlederlaserchips og kompositkeramiske køleplader. Den 30. november underskrev virksomheden en projektaftale med Haining med en samlet investering på 500 millioner yuan, inklusive en investering i anlægsaktiver på cirka 415 millioner yuan.