Tianjin Zhengxin Optoelectronics Halbleiter Laser Chip a fortgeschratt Keramik Verpackungsmaterial Projet ënnerschriwwen mat Haining

Tianjin Zhengxin Optoelectronics Technology Co., Ltd. gouf am Joer 2021 gegrënnt a konzentréiert sech op den Design, R&D a Produktioun vu Halbleiter Laser Chips a Komposit Keramik Heizkierper. Den 30. November huet d'Firma e Projetsvertrag mat Haining ënnerschriwwen mat enger Gesamtinvestitioun vu 500 Milliounen Yuan, dorënner eng Investitioun vu fixen Verméigen vun ongeféier 415 Milliounen Yuan.