Projekt polprevodniškega laserskega čipa in naprednega keramičnega embalažnega materiala Tianjin Zhengxin Optoelectronics podpisan s podjetjem Haining

Tianjin Zhengxin Optoelectronics Technology Co., Ltd. je bilo ustanovljeno leta 2021 in se osredotoča na načrtovanje, raziskave in razvoj ter proizvodnjo polprevodniških laserskih čipov in kompozitnih keramičnih toplotnih odvodov. 30. novembra je podjetje podpisalo projektno pogodbo s podjetjem Haining s skupno naložbo v višini 500 milijonov juanov, vključno z naložbo v osnovna sredstva v višini približno 415 milijonov juanov.