टियांजिन झेंगक्सिन ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक्स सेमीकंडक्टर लेजर चिप और उन्नत सिरेमिक पैकेजिंग सामग्री परियोजना पर हेनिंग के साथ हस्ताक्षर किए गए

टियांजिन झेंगक्सिन ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक्स टेक्नोलॉजी कंपनी लिमिटेड की स्थापना 2021 में हुई थी और यह सेमीकंडक्टर लेजर चिप्स और मिश्रित सिरेमिक हीट सिंक के डिजाइन, अनुसंधान एवं विकास और उत्पादन पर केंद्रित है। 30 नवंबर को, कंपनी ने हेनिंग के साथ 500 मिलियन युआन के कुल निवेश के साथ एक परियोजना समझौते पर हस्ताक्षर किए, जिसमें लगभग 415 मिलियन युआन का अचल संपत्ति निवेश भी शामिल था।