World Advanced e NXP Semiconductors collaborano per costituire una nuova joint venture e avviare la costruzione di una fabbrica di wafer a Singapore

World Advanced (VIS) e NXP Semiconductors (NXP) hanno costituito congiuntamente la joint venture VSMC (VisionPower Semiconductor Manufacturing Company) nel settembre 2024 e hanno tenuto una dimostrazione di wafer da 12 pollici (300 mm) a Tampines, Singapore, il 4 dicembre. fabbrica. L’investimento totale nella fabbrica è di circa 7,8 miliardi di dollari e la produzione di massa dovrebbe iniziare nel 2027. Se il primo stabilimento avrà successo nella produzione di massa, le due società prenderanno in considerazione lo sviluppo futuro del business e valuteranno se costruire un secondo stabilimento. Si prevede che entro il 2029 la capacità produttiva mensile della fabbrica raggiungerà i 55.000 wafer da 12 pollici, creando circa 1.500 opportunità di lavoro e promuovendo inoltre l'ulteriore sviluppo di Singapore e dell'ecosistema globale dei semiconduttori.