World Advanced dan NXP Semiconductors bekerjasama untuk mewujudkan usaha sama baharu dan memulakan pembinaan kilang wafer Singapura

World Advanced (VIS) dan NXP Semiconductors (NXP) bersama-sama menubuhkan usaha sama VSMC (VisionPower Semiconductor Manufacturing Company) pada September 2024, dan mengadakan demonstrasi wafer 12 inci (300mm) di Tampines, Singapura pada 4 Disember Majlis pecah tanah kilang. Jumlah pelaburan dalam fab itu adalah kira-kira AS$7.8 bilion, dan pengeluaran besar-besaran dijangka bermula pada 2027. Jika fab pertama berjaya dalam pengeluaran besar-besaran, kedua-dua syarikat akan mempertimbangkan pembangunan perniagaan masa depan dan menilai sama ada untuk membina fab kedua. Dijangkakan menjelang 2029, kapasiti pengeluaran bulanan fab akan mencecah 55,000 wafer 12 inci, mewujudkan kira-kira 1,500 peluang pekerjaan, dan juga akan menggalakkan pembangunan selanjutnya Singapura dan ekosistem semikonduktor global.