유리 기판 TGV 산업 체인 서밋 포럼에는 많은 기업을 초청할 계획입니다.

이번 유리기판 TGV 산업 체인 서밋 포럼에 초청될 예정인 기업으로는 유리기판 기업, 유리기판 기업, TGV 가공기업, 칩 설계 기업, 패키징 기업, 장비 기업, 소재 기업 등이 있다. 그 중에는 BOE, 삼성, 인텔, 엔비디아, 화웨이, LG, 독일 LPKF 등 유명 기업들이 모두 초청됐다. 이들 기업의 참여는 풍부한 업계 경험과 혁신적인 사고를 포럼에 가져올 것입니다.