Das Glass Substrate TGV Industry Chain Summit Forum plant, viele Unternehmen einzuladen

Zu den Unternehmen, die zu diesem Gipfelforum der Glassubstrat-TGV-Industriekette eingeladen werden sollen, gehören Glassubstratunternehmen, Glassubstratunternehmen, TGV-Verarbeitungsunternehmen, Chipdesignunternehmen, Verpackungsunternehmen, Ausrüstungsunternehmen und Materialunternehmen. Darunter sind namhafte Unternehmen wie BOE, Samsung, Intel, NVIDIA, Huawei, LG, LPKF aus Deutschland usw. eingeladen. Die Teilnahme dieser Unternehmen wird umfangreiche Branchenerfahrung und innovatives Denken in das Forum einbringen.