Het Glass Substrate TGV Industry Chain Summit Forum is van plan veel bedrijven uit te nodigen

Tot de bedrijven die gepland zijn om uitgenodigd te worden voor dit TGV-industrieketentopforum voor substraten zijn onder meer glassubstraatbedrijven, glassubstraatbedrijven, TGV-verwerkingsbedrijven, chipontwerpbedrijven, verpakkingsbedrijven, apparatuurbedrijven en materiaalbedrijven. Onder hen zijn bekende bedrijven zoals BOE, Samsung, Intel, NVIDIA, Huawei, LG, LPKF uit Duitsland, enz. allemaal uitgenodigd. De deelname van deze ondernemingen zal een rijke ervaring in de sector en innovatief denken naar het forum brengen.