El Foro de la Cumbre de la Cadena Industrial de TGV de Sustrato de Vidrio planea invitar a muchas empresas

Las empresas que se planea invitar a este foro de la cumbre de la cadena industrial TGV de sustrato de vidrio incluyen empresas de sustrato de vidrio, empresas de sustrato de vidrio, empresas de procesamiento de TGV, empresas de diseño de chips, empresas de embalaje, empresas de equipos y empresas de materiales. Entre ellas, están invitadas empresas de renombre como BOE, Samsung, Intel, NVIDIA, Huawei, LG, LPKF de Alemania, etc. La participación de estas empresas aportará al foro una rica experiencia industrial y un pensamiento innovador.