De Glass Substrat TGV Industry Chain Summit Forum plangt vill Firmen invitéieren

D'Firmen, déi geplangt sinn op dëse Glas Substrat TGV Industriekette Sommet Forum invitéiert ze ginn, enthalen Glassubstratfirmen, Glassubstratfirmen, TGV Veraarbechtungsfirmen, Chipdesignfirmen, Verpackungsfirmen, Ausrüstungsfirmen a Materialfirmen. Dorënner sinn bekannte Firmen wéi BOE, Samsung, Intel, NVIDIA, Huawei, LG, LPKF aus Däitschland, asw all invitéiert. D'Participatioun vun dësen Entreprisen bréngt räich Industrieerfahrung an innovativ Denken op de Forum.