На саммит Glass Substrate TGV Industry Chain Summit Forum планируют пригласить множество компаний.

Компании, которые планируется пригласить на этот саммит отраслевой сети стеклянных подложек TGV, включают компании по производству стеклянных подложек, компании по производству стеклянных подложек, компании по переработке TGV, компании по проектированию микросхем, упаковочные компании, компании по производству оборудования и компании по производству материалов. Среди них приглашены такие известные компании, как BOE, Samsung, Intel, NVIDIA, Huawei, LG, LPKF Германии и т. д. Участие этих предприятий принесет на форум богатый отраслевой опыт и инновационное мышление.