Cam Substrat TGV Endüstri Zinciri Zirvesi Forumu birçok şirketi davet etmeyi planlıyor

Bu cam substrat TGV endüstri zinciri zirvesi forumuna davet edilmesi planlanan şirketler arasında cam substrat şirketleri, cam substrat şirketleri, TGV işleme şirketleri, çip tasarım şirketleri, ambalaj şirketleri, ekipman şirketleri ve malzeme şirketleri yer alıyor. Bunların arasında BOE, Samsung, Intel, NVIDIA, Huawei, LG, Almanya'nın LPKF'si gibi tanınmış şirketlerin hepsi davetlidir. Bu işletmelerin katılımı, foruma zengin endüstri deneyimi ve yenilikçi düşünceyi getirecektir.