Stikla substrāta TGV nozares ķēdes samita forums plāno uzaicināt daudzus uzņēmumus

Uz šo stikla substrātu TGV nozares ķēdes samita forumu plānots uzaicināt tādu uzņēmumu vidū kā stikla substrātu uzņēmumi, stikla substrātu uzņēmumi, TGV pārstrādes uzņēmumi, skaidu projektēšanas uzņēmumi, iepakošanas uzņēmumi, iekārtu uzņēmumi un materiālu uzņēmumi. Tostarp aicināti tādi pazīstami uzņēmumi kā BOE, Samsung, Intel, NVIDIA, Huawei, LG, Vācijas LPKF u.c. Šo uzņēmumu dalība forumā ienesīs bagātu nozares pieredzi un inovatīvu domāšanu.