Форум прамысловай сеткі Glass Substrate TGV Summit плануе запрасіць шмат кампаній

Кампаніі, якія плануецца запрасіць на гэты форум галіновага саміту TGV па вытворчасці шкляной падкладкі, уключаюць кампаніі па вытворчасці шкляных падкладак, кампаніі па вытворчасці шкляных падкладак, кампаніі па апрацоўцы TGV, кампаніі па распрацоўцы чыпаў, кампаніі па ўпакоўцы, кампаніі па вытворчасці абсталявання і матэрыялы. Сярод іх запрошаны такія вядомыя кампаніі, як BOE, Samsung, Intel, NVIDIA, Huawei, LG, LPKF з Германіі і інш. Удзел гэтых прадпрыемстваў прыўнясе ў форум багаты галіновы вопыт і інавацыйнае мысленне.