A Glass Substrate TGV Industry Chain Summit Forum számos vállalat meghívását tervezi

Az üvegszubsztrát TGV ipari lánc csúcstalálkozó fórumára a tervezett cégek meghívást kapnak az üvegszubsztrát-cégek, az üveghordozó-gyártók, a TGV-feldolgozó cégek, a chiptervező cégek, a csomagolócégek, a berendezéseket gyártó cégek és az anyaggyártó cégek. Közülük olyan ismert cégeket hívnak meg, mint a BOE, Samsung, Intel, NVIDIA, Huawei, LG, német LPKF stb. Ezen vállalkozások részvétele gazdag iparági tapasztalatot és innovatív gondolkodást hoz a fórumra.