Форум галузевої мережі Glass Substrate TGV Industry Chain Summit планує запросити багато компаній

Компанії, які планується запросити на цей форум індустріальної мережі TGV, включають компанії зі скляної підкладки, компанії зі скляної підкладки, компанії з переробки TGV, компанії з розробки чіпів, компанії з виробництва упаковки, компанії з виробництва обладнання та компанії з виробництва матеріалів. Серед них запрошені такі відомі компанії, як BOE, Samsung, Intel, NVIDIA, Huawei, LG, LPKF з Німеччини тощо. Участь цих підприємств принесе на форум багатий галузевий досвід та інноваційне мислення.