შუშის სუბსტრატის TGV ინდუსტრიის ჯაჭვის სამიტის ფორუმი გეგმავს მრავალი კომპანიის მოწვევას

კომპანიები, რომლებიც დაგეგმილია მიწვეული შუშის სუბსტრატის TGV ინდუსტრიის ჯაჭვის სამიტზე, მოიცავს მინის სუბსტრატის კომპანიებს, მინის სუბსტრატის კომპანიებს, TGV გადამამუშავებელ კომპანიებს, ჩიპების დიზაინის კომპანიებს, შეფუთვის კომპანიებს, აღჭურვილობის კომპანიებს და მასალების კომპანიებს. მათ შორის მოწვეული არიან ისეთი ცნობილი კომპანიები, როგორებიცაა BOE, Samsung, Intel, NVIDIA, Huawei, LG, გერმანიის LPKF და ა.შ. ამ საწარმოების მონაწილეობა ფორუმს მოუტანს მდიდარ ინდუსტრიულ გამოცდილებას და ინოვაციურ აზროვნებას.