SK Hynix zal het 3nm-proces van TSMC gebruiken om aangepast HBM4-geheugen te produceren

Volgens rapporten is de Zuid-Koreaanse fabrikant van geheugenchips SK Hynix van plan om, om aan de behoeften van belangrijke klanten te voldoen, het 3nm-proces van TSMC te gebruiken om vanaf de tweede helft van 2025 op maat gemaakt zesde generatie geheugen HBM4 met hoge bandbreedte voor klanten te produceren. Naar verluidt heeft SK Hynix besloten om samen te werken met TSMC en al in maart volgend jaar een verticaal gestapeld HBM4-prototypeproduct te lanceren op basis van het 3nm-proces van TSMC. De belangrijkste klant is NVIDIA. HBM4 zal Logic Base Die gebruiken ter vervanging van de traditionele DRAM Base Die om de prestaties en energie-efficiëntie te verbeteren. Deze logische basischip bevindt zich aan de onderkant van de DRAM en dient voornamelijk als controller tussen de GPU en het geheugen. Hiermee kunnen klanten ontwerpen aanpassen en hun eigen intellectuele eigendom (IP) toevoegen, wat helpt om HBM aan te passen en de gegevensverwerking verder te verbeteren efficiëntie. Verwacht wordt dat dit het energieverbruik met ongeveer 30% zal verminderen.