SK Hynix သည် စိတ်ကြိုက် HBM4 မှတ်ဉာဏ်ထုတ်လုပ်ရန် TSMC ၏ 3nm လုပ်ငန်းစဉ်ကို အသုံးပြုမည်ဖြစ်သည်။

အစီရင်ခံချက်များအရ အရေးပါသောဖောက်သည်များ၏လိုအပ်ချက်များကိုဖြည့်ဆည်းနိုင်ရန်၊ တောင်ကိုးရီးယားမှတ်ဉာဏ်ချစ်ပ်ထုတ်လုပ်သူ SK Hynix သည် 2025 ခုနှစ် ဒုတိယနှစ်ဝက်မှစ၍ သုံးစွဲသူများအတွက် စိတ်ကြိုက်ဆဋ္ဌမမျိုးဆက် Bandwidth Memory HBM4 ကိုထုတ်လုပ်ရန်အတွက် TSMC ၏ 3nm လုပ်ငန်းစဉ်ကိုအသုံးပြုရန်စီစဉ်နေပါသည်။ SK Hynix သည် TSMC နှင့် ပူးပေါင်းရန် ဆုံးဖြတ်ခဲ့ပြီး TSMC ၏ 3nm လုပ်ငန်းစဉ်အပေါ် အခြေခံထားသည့် ဒေါင်လိုက်အစီအစဥ်ဖြင့် လာမည့်နှစ် မတ်လတွင် အဓိကဝယ်ယူသူမှာ NVIDIA ဖြစ်သည်။ HBM4 သည် စွမ်းဆောင်ရည်နှင့် စွမ်းအင်ထိရောက်မှုကို မြှင့်တင်ရန်အတွက် သမားရိုးကျ DRAM Base Die နေရာတွင် အစားထိုးရန်အတွက် Logic Base Die ကို အသုံးပြုမည်ဖြစ်သည်။ ဤလော့ဂျစ်အခြေခံချစ်ပ်သည် DRAM ၏အောက်ခြေတွင်တည်ရှိပြီး GPU နှင့် Memory အကြားတွင် အဓိကအားဖြင့် အသုံးပြုသူများသည် ဒီဇိုင်းများကို စိတ်ကြိုက်ပြင်ဆင်နိုင်ပြီး ၎င်းတို့၏ကိုယ်ပိုင်ဉာဏပိုင်ဆိုင်မှု (IP) ကို ထည့်သွင်းနိုင်စေမည်ဖြစ်သည်။ လုပ်ရည်ကိုင်ရည်။ ၎င်းသည် ပါဝါသုံးစွဲမှုကို ခန့်မှန်းခြေ 30% လျှော့ချရန် မျှော်လင့်ထားသည်။