芯熾科技完成新一輪股權融資

上海芯熾科技集團有限公司（以下簡稱：芯熾科技）順利完成第四輪第一階段（B1）融資。本輪融資由上海自貿區基金領投，臨芯投資、新微集團、鼎興量子、盛盎投資等多家機構共同投資，老股東惠友資本追加投資，總金額過億元。芯熾科技成立於2019年8月，是一家專注於高性能類比積體電路設計的高科技企業，公司總部位於上海，在深圳、蘇州、成都等地設有分公司。近期，芯熾科技推出基於MIPI-APHY協定的SCS5501串列器和SCS5502解串器，可實現4Gbps高頻寬和15公尺長距離的同軸線傳輸，適用於車載多攝影機、長距離視訊高效傳輸等場景。