Renxin Technology, 1억 위안 규모의 Pre-A+ 자금 조달 완료

차량용 고속 통신 칩 전문 스타트업 렌신 테크놀로지(Renxin Technology)가 약 1억 위안에 달하는 Pre-A+ 자금 조달을 성공적으로 완료했습니다. 이 자금 조달은 Huashan Capital 및 Haiwang Capital과 같은 유명 펀드에서 투자되었으며, 현재 회사 팀 규모는 약 60명입니다.