仁芯科技融資歷程

仁芯科技自2022年2月成立以來，經歷了多輪融資，以下是其融資歷程的詳細說明：在2022年上半年，仁芯科技完成了超2000萬的天使輪融資，高新區母基金參與了該輪融資。在2023年3月，仁芯科技完成了超過5,000萬元的A輪融資，投資方包括容億資本、紅杉資本、太一光合和海松資本等。 2023年9月，仁芯科技再次完成近億元的Pre-A+輪融資，華山資本和海望資本等參與投資。 2024年4月，仁芯科技完成了近億元Pre-A++輪融資，本輪由長江中大西威領投，電連晟德創投基金和容億投資等跟投。自2022年2月成立以來，仁芯科技已經完成了兩年4輪3億元融資，完成了晶片從研發到工程和量產的準備，公司估值預計超過10億元。