Marvell은 TSMC CoWoS에 대한 수요를 높이고 관련 공급망에 이익이 될 것으로 예상됩니다

업계 소식통은 Trainium2 칩이 AWS가 Marvell과 협력하여 설계하고 TSMC가 제조했다고 지적했습니다. Marvell은 내년에 TSMC의 CoWoS 고급 패키징 기술에 대한 수요를 늘려 관련 공급망에 동기화된 이점을 가져올 수 있습니다.