मार्वल ने TSMC CoWoS की मांग बढ़ा दी है, और संबंधित आपूर्ति श्रृंखलाओं को लाभ होने की उम्मीद है

उद्योग के सूत्रों ने बताया कि ट्रेनियम2 चिप को मार्वेल के सहयोग से एडब्ल्यूएस द्वारा डिजाइन किया गया था और टीएसएमसी द्वारा निर्मित किया गया था। मार्वेल ने अगले साल TSMC की CoWoS उन्नत पैकेजिंग तकनीक के लिए अपनी मांग बढ़ा दी है, जो संबंधित आपूर्ति श्रृंखला में समकालिक लाभ ला सकती है।