BCD製程的優點
賓士EQE SUV
和
好的
能
費用
好的
工作
和
小的
元
好的
節省
不
晶片
元
整合
製程
製造
競爭
開關
可靠性
冷卻
費用
封裝
負載
功率
驅動
磁
電磁
整合
不
競爭力
2024-12-27 03:27
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BCD製程把Bipolar元件、CMOS元件、DMOS功率元件同時製作在同一晶片上,綜合了雙極元件高跨導、強負載驅動能力和CMOS整合度高、低功耗的優點;同時DMOS可以在開關模式下工作,功耗極低,不需要昂貴的封裝和冷卻系統就可以將大功率傳遞給負載。 BCD製程有更高的可靠性、更少的電磁幹擾以及更小的晶片面積,擁有更佳的電性參數,可大幅降低功率耗損,提高系統性能,節省電路的封裝費用,並具有更好的可靠性,提供了更具競爭力的製造方案。
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