Πλεονεκτήματα της διαδικασίας BCD

Η διαδικασία BCD κατασκευάζει Διπολικές συσκευές, συσκευές CMOS και συσκευές ισχύος DMOS στο ίδιο τσιπ ταυτόχρονα, το οποίο συνδυάζει τα πλεονεκτήματα της υψηλής αγωγιμότητας, της ικανότητας οδήγησης ισχυρού φορτίου των διπολικών συσκευών και της υψηλής ενσωμάτωσης και χαμηλής κατανάλωσης ενέργειας του CMOS Ταυτόχρονα, το DMOS μπορεί να βρίσκεται σε λειτουργία μεταγωγής Λειτουργεί σε συνθήκες χαμηλής ισχύος, έχει εξαιρετικά χαμηλή κατανάλωση ενέργειας και μπορεί να προσφέρει υψηλή ισχύ στο φορτίο χωρίς να χρειάζεται ακριβά συστήματα συσκευασίας και ψύξης. Η διαδικασία BCD έχει υψηλότερη αξιοπιστία, λιγότερες ηλεκτρομαγνητικές παρεμβολές, μικρότερη επιφάνεια τσιπ και καλύτερες ηλεκτρικές παραμέτρους, που μπορούν να μειώσουν σημαντικά την κατανάλωση ενέργειας, να βελτιώσουν την απόδοση του συστήματος, να εξοικονομήσουν κόστος συσκευασίας κυκλώματος και να έχουν καλύτερη αξιοπιστία, παρέχοντας μια πιο ανταγωνιστική κατασκευαστική λύση.