बीसीडी प्रक्रिया के लाभ

बीसीडी प्रक्रिया एक ही समय में एक ही चिप पर द्विध्रुवी उपकरणों, सीएमओएस उपकरणों और डीएमओएस पावर उपकरणों का निर्माण करती है, जो उच्च ट्रांसकंडक्टेंस, द्विध्रुवी उपकरणों की मजबूत लोड ड्राइविंग क्षमता और सीएमओएस के उच्च एकीकरण और कम बिजली खपत के लाभों को जोड़ती है; उसी समय, डीएमओएस स्विचिंग मोड में हो सकता है। यह कम बिजली की स्थिति में काम करता है, इसमें बिजली की खपत बेहद कम होती है, और महंगी पैकेजिंग और कूलिंग सिस्टम की आवश्यकता के बिना लोड को उच्च शक्ति प्रदान कर सकता है। बीसीडी प्रक्रिया में उच्च विश्वसनीयता, कम विद्युत चुम्बकीय हस्तक्षेप, छोटे चिप क्षेत्र, बेहतर विद्युत पैरामीटर हैं, जो बिजली की खपत को काफी कम कर सकते हैं, सिस्टम प्रदर्शन में सुधार कर सकते हैं, सर्किट पैकेजिंग लागत बचा सकते हैं और बेहतर विश्वसनीयता है, जो अधिक प्रतिस्पर्धी विनिर्माण समाधान प्रदान करता है।