IB Semiconductor Chiplet Packaging Technology Platform COORS

IB Semiconductor нь COORS-R, COORS-V шийдлүүдийг багтаасан анхны COORS (Chip On Organic Redistribution Substrate) чиплет савлагааны технологийн платформыг амжилттай нэвтрүүллээ. COORS-R нь олон чипийг нэг төрлийн бус байдлаар нэгтгэж, өндөр нарийвчлалтай дулааны даралтын холболтыг ашиглан тэдгээрийг органик дахин холбох давхаргад холбож, олон чиптэй өндөр нягтралтай харилцан холболтыг бий болгодог.