Plateforme technologique d'emballage de chipsets d'IB Semiconductor COORS

IB Semiconductor a lancé avec succès la plateforme technologique originale d'emballage de chipsets COORS (Chip On Organic Redistribution Substrate), comprenant les solutions COORS-R et COORS-V. COORS-R intègre de manière hétérogène plusieurs puces et utilise une liaison par pression thermique de haute précision pour les connecter à la couche de recâblage organique afin d'obtenir une interconnexion multi-puces haute densité.