Plataforma de tecnologia de embalagem de chips de semicondutores IB COORS

A IB Semiconductor lançou com sucesso a plataforma original de tecnologia de embalagem de chips COORS (Chip On Organic Redistribution Substrate), incluindo soluções COORS-R e COORS-V. COORS-R integra heterogeneamente vários chips e usa ligação de pressão térmica de alta precisão para conectá-los à camada de religação orgânica para obter interconexão multi-chip de alta densidade.