IB Semiconductor Chiplet-verpakkingstechnologieplatform COORS

IB Semiconductor heeft met succes het originele COORS (Chip On Organic Redistribution Substrate) chiplet-verpakkingstechnologieplatform gelanceerd, inclusief COORS-R- en COORS-V-oplossingen. COORS-R integreert op heterogene wijze meerdere chips en maakt gebruik van zeer nauwkeurige thermische drukbinding om ze te verbinden met de organische herbedradingslaag om een ​​interconnectie met hoge dichtheid tussen meerdere chips te bereiken.