Plataforma tecnológica de envasado de chipsets de IB Semiconductor COORS

IB Semiconductor ha lanzado con éxito la plataforma tecnológica de empaquetado de chiplets COORS (Chip On Organic Redistribution Substrate) original, que incluye las soluciones COORS-R y COORS-V. COORS-R integra de forma heterogénea múltiples chips y utiliza un enlace de presión térmica de alta precisión para conectarlos a la capa de recableado orgánico para lograr una interconexión de alta densidad de múltiples chips.