Платформа технологии изготовления корпусов полупроводниковых микросхем IB COORS

Компания IB Semiconductor успешно запустила оригинальную технологическую платформу для упаковки чиплетов COORS (Chip On Organic Redistribution Substrate), включая решения COORS-R и COORS-V. COORS-R гетерогенно интегрирует несколько чипов и использует высокоточное термодавление для соединения их с органическим слоем перемонтажа для достижения многочипового соединения с высокой плотностью.