Технологічна платформа IB Semiconductor Chiplet Packaging COORS

Компанія IB Semiconductor успішно запустила оригінальну технологічну платформу упаковки мікросхем COORS (Chip On Organic Redistribution Substrate), включаючи рішення COORS-R і COORS-V. COORS-R гетерогенно інтегрує кілька мікросхем і використовує високоточне термічне з’єднання під тиском, щоб з’єднати їх з органічним шаром повторного з’єднання для досягнення високої щільності з’єднання кількох мікросхем.