Nền tảng công nghệ đóng gói Chiplet bán dẫn IB COORS

IB Semiconductor đã ra mắt thành công nền tảng công nghệ đóng gói chiplet COORS (Chip On Organic Redistribution Substrate) ban đầu, bao gồm các giải pháp COORS-R và COORS-V. COORS-R tích hợp không đồng nhất nhiều chip và sử dụng liên kết áp suất nhiệt có độ chính xác cao để kết nối chúng với lớp quấn lại hữu cơ nhằm đạt được kết nối mật độ cao đa chip.