আইবি সেমিকন্ডাক্টর চিপলেট প্যাকেজিং প্রযুক্তি প্ল্যাটফর্ম COORS

70
IB সেমিকন্ডাক্টর সফলভাবে COORS-R এবং COORS-V সমাধান সহ আসল COORS (চিপ অন অর্গানিক রিডিস্ট্রিবিউশন সাবস্ট্রেট) চিপলেট প্যাকেজিং প্রযুক্তি প্ল্যাটফর্ম চালু করেছে। COORS-R ভিন্নভাবে একাধিক চিপকে সংহত করে এবং মাল্টি-চিপ উচ্চ-ঘনত্বের আন্তঃসংযোগ অর্জনের জন্য জৈব রিওয়্যারিং স্তরের সাথে সংযুক্ত করতে উচ্চ-নির্ভুলতা তাপীয় চাপ বন্ধন ব্যবহার করে।