頂立科技新材料業務發展迅速
賓士EQE SUV
3D
這
這
半
科技
業務
金屬
單晶
頂立科技
半導體
這些
應用
這
2024-12-27 03:57
19
在新材料業務方面,頂立科技的產品包括金屬基3D列印材料及製品、半導體表面沉積材料等。這些產品在第三代半導體SiC、GaN單晶生長領域有重要應用。
Prev:Zhongke Huituo oipytyvõ Grupo Guoneng Zhuneng producción comercial carbón ohasáva 1.000 millones de toneladas
Next:星雲互聯:以V2X技術打造安全出行環境
News
Exclusive
Data
Account