台積電InFO_SoW技術在頻寬密度等方面具有優勢

台積電的InFO_SoW技術在多個方面具有優勢，包括線上密度、頻寬密度等方面。與採用倒裝晶片技術的Multi-chip-module相比，InFO_SoW可將頻寬密度提高2倍，阻抗降低97%，同時將互連功耗降低15%。