TSMC InFO_SoW технологи нь зурвасын өргөний нягтрал болон бусад тал дээр давуу талтай

TSMC-ийн InFO_SoW технологи нь шугамын нягтрал, зурвасын өргөний нягтрал гэх мэт олон талаараа давуу талтай. Flip-chip технологи ашигладаг Multi-chip-модулуудтай харьцуулахад InFO_SoW нь зурвасын өргөний нягтыг 2 дахин нэмэгдүүлж, эсэргүүцлийг 97%, харилцан холболтын эрчим хүчний зарцуулалтыг 15% бууруулж чадна.