TSMC InFO_SoW Technologie huet Virdeeler an der Bandbreedendicht an aner Aspekter

TSMC's InFO_SoW Technologie huet Virdeeler a villen Aspekter, dorënner Linn Dicht, Bandbreed Dicht, etc. Am Verglach mat Multi-Chip-Modulen déi Flip-Chip Technologie benotzen, kann InFO_SoW d'Bandbreeddensitéit ëm 2 Mol erhéijen, d'Impedanz ëm 97% reduzéieren an d'Interconnect Stroumverbrauch ëm 15% reduzéieren.