Η τεχνολογία TSMC InFO_SoW έχει πλεονεκτήματα στην πυκνότητα του εύρους ζώνης και σε άλλες πτυχές

Η τεχνολογία InFO_SoW της TSMC έχει πλεονεκτήματα σε πολλές πτυχές, όπως η πυκνότητα γραμμής, η πυκνότητα εύρους ζώνης κ.λπ. Σε σύγκριση με τις μονάδες πολλαπλών τσιπ που χρησιμοποιούν τεχνολογία flip-chip, το InFO_SoW μπορεί να αυξήσει την πυκνότητα του εύρους ζώνης κατά 2 φορές, να μειώσει την αντίσταση κατά 97% και να μειώσει την κατανάλωση ισχύος διασύνδεσης κατά 15%.