Технологията TSMC InFO_SoW има предимства по отношение на плътността на честотната лента и други аспекти

Технологията InFO_SoW на TSMC има предимства в много аспекти, включително плътност на линията, плътност на честотната лента и т.н. В сравнение с многочиповите модули, използващи технологията flip-chip, InFO_SoW може да увеличи плътността на честотната лента с 2 пъти, да намали импеданса с 97% и да намали консумацията на енергия за свързване с 15%.