Технологія TSMC InFO_SoW має переваги щодо щільності пропускної здатності та інших аспектів

Технологія InFO_SoW від TSMC має переваги в багатьох аспектах, включаючи щільність ліній, щільність пропускної здатності тощо. У порівнянні з багатокристальними модулями, що використовують технологію перекидання мікросхем, InFO_SoW може збільшити щільність смуги пропускання в 2 рази, зменшити опір на 97% і зменшити споживання енергії між з'єднаннями на 15%.