TSMC InFO_SoW technologija turi pranašumų dėl pralaidumo tankio ir kitų aspektų

TSMC InFO_SoW technologija turi pranašumų daugeliu aspektų, įskaitant linijos tankį, pralaidumo tankį ir kt. Palyginti su kelių lustų moduliais, naudojantys flip-chip technologiją, InFO_SoW gali 2 kartus padidinti pralaidumo tankį, sumažinti varžą 97 % ir 15 % sumažinti sujungimo energijos suvartojimą.