เทคโนโลยี TSMC InFO_SoW มีข้อได้เปรียบในด้านความหนาแน่นของแบนด์วิธและด้านอื่นๆ

เทคโนโลยี InFO_SoW ของ TSMC มีข้อได้เปรียบในหลาย ๆ ด้าน รวมถึงความหนาแน่นของเส้น ความหนาแน่นของแบนด์วิธ ฯลฯ เมื่อเปรียบเทียบกับโมดูลมัลติชิปที่ใช้เทคโนโลยีฟลิปชิป InFO_SoW สามารถเพิ่มความหนาแน่นของแบนด์วิธได้ 2 เท่า ลดอิมพีแดนซ์ลง 97% และลดการใช้พลังงานที่เชื่อมต่อระหว่างกันลงได้ 15%