Teknologi TSMC InFO_SoW memiliki keunggulan dalam kepadatan bandwidth dan aspek lainnya

Teknologi InFO_SoW TSMC memiliki keunggulan dalam banyak aspek, termasuk kepadatan saluran, kepadatan bandwidth, dll. Dibandingkan dengan modul Multi-chip yang menggunakan teknologi flip-chip, InFO_SoW dapat meningkatkan kepadatan bandwidth sebanyak 2 kali lipat, mengurangi impedansi sebesar 97%, dan mengurangi konsumsi daya interkoneksi sebesar 15%.