לטכנולוגיית TSMC InFO_SoW יתרונות בצפיפות רוחב הפס והיבטים נוספים
2024-12-27 04:08
56
לטכנולוגיית InFO_SoW של TSMC יש יתרונות בהיבטים רבים, כולל צפיפות קו, צפיפות רוחב פס וכו'. בהשוואה למודולים מרובי-שבבים המשתמשים בטכנולוגיית Flip-Chip, InFO_SoW יכול להגדיל את צפיפות רוחב הפס פי 2, להפחית את העכבה ב-97% ולהפחית את צריכת החשמל המקושרים ב-15%.
